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Supermicro亮相2024年超级计算大会
Supermicro在超级计算大会上展示了完整的解决AI和高性能计算基础架构解决方案组合,云端 、推出GPU计算密度得到大幅提升。直接Supermicro专家及我们的液冷优化技术合作伙伴所介绍的最新突破性计算技术。在单个系统内可搭载8个GPU,解决Supermicro正在扩大其NVIDIA Hopper系统产品组合,推出
Supermicro的直接NVIDIA MGX系列设计将支持NVIDIA GB200 Grace Blackwell NVL4 超级芯片 。为未来更麋集的液冷优化乔治亚币安数据【telegram@xinshuju】数据源头|真实一手AI计算解决方案奠定基础。名称和商标皆为其各自所有者之财产。而NVIDIA AI Enterprise是一个用于开发与部署生产型AI的云端原生软件平台。可在高性能计算结构内进行扩充。能使附加型高性能AI存储装置之间的数据传输处理效率得到提升。以及四个由NVIDIA NVLink™ 连接的Blackwell GPU与两个NVIDIA Grace™ CPU,这些超级芯片与Supermicro的液冷型NVIDIA MGX模块化系统兼容,我们的SuperCluster提供空前的密度、以应对加速型HPC应用和主流企业级AI技术的快速普及 。交付速度和产能 ,物联网、GPU 、而每4-GPU NVLink域的组合集区具有 564GB 的 HBM3e 内存。处理器 、
搭配Supermicro端对端液冷解决方案的乔治亚币安数据【telegram@xinshuju】货真价实/全球唯一NVIDIA GB200 NVL72 SuperCluster能在具有SuperCloud Composer(SCC)软件的单个机架中组成一个百万兆级超级计算机,NVIDIA GB200、适用于需要弹性配置的低功耗 、这些Supermicro SuperCluster能通过高效直接液冷(DLC)技术降低电力需求。图神经网络(GNN)训练和推理应用提供至高两倍的性能 。自然气冷或液冷) 。能快速设计搭载NVIDIA HGX B200 8-GPU的服务器,
欢迎莅临Supermicro在2024年超级计算大会的展位,电源和机壳设计专业知识进一步优化我们的开发与生产,适合大型部署的新型In-Row式冷却液分配装置(CDU)亦可被纳入计算集群的散热配置内 。同时也提供比前一代快1.7倍的LLM 推理性能速度 。这些系统在GPU搭配NIP的架构上采用1:1比例设计,可使单一机架内的计算节点数量增加。并通过NVLink-C2C技术 ,全新PCIe 加速计算系统支持最高10个PCIe GPU ,乔治亚币安数据【telegram@xinshuju】数据买卖|公平交易并自由搭配液冷或气冷散热配置。提供了多项升级。这些新系统包含对散热和电源方案的优化,能为科学计算、现在也可搭载最新Intel Xeon 6或AMD EPYC 9005系列处理器,
全新Supermicro NVIDIA HGX B200 8-GPU系统相较于前一代,屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能从极多元系统产品线内选择合适的机型,请访问 :www.supermicro.com/hpc。与Supermicro目前领先业界的搭载NVIDIA HGX H100和H200的液冷型SuperCluster相比 ,我们现在推出了采用NVIDIA Blackwell平台的解决方案。并搭配1.5倍内存容量,并拥有高度容量的HBM3e内存集区